Tugas Akhir

Pengujian jalur PCB multi layer menggunakan radiografi sinar-x Rigaku Radioflex-250EGS-3

---

Perkembangan dunia elektronika kearah pengecilan dimensi menghasilkan PCB dengan dimensi kecil dan tingkat kepadatan komponen yang tinggi sehingga membutuhkan Sinar-X dalam aplikasi inspeksi elektronik. Penelitian dilakukan untuk pemeriksaan kesalahan pada rangkaian PCB seperti cacat pada solderan, korosi, maupun jalur rangkaian yang terputus. Penelitian dilakukan dalam tiga tahap yaitu proses dan penembakan film dengan variasi waktu SFD dan penggunaan filter, pembacaan film dengan pengukuran densitas, serta analisa. Hasil penelitian ini adalah radiografi dengan pesawat Sinar-X Rigaku Radioflex-250EGS-3 tidak dapat mendeteksi komponen yang rusak, tidak dapat digunakan untuk mengetahui cacat soldering serta tidak dapat membedakan jalur di lapisan atas dan lapisan bawah pada PCB.rnrnKata kunci: Inspeksi Elektronik, Radiografi, PCB Multi-Layer

---

Ketersediaan

S10-0142

14/TA/K/10 534(043) ERN p

Perpustakaan Poltek Nuklir

Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

534(043) ERN p

Penerbit

Yogyakarta : STTN-BATAN., 2010

Deskripsi Fisik

xviii, 52 halaman : ilustrasi ; 30 cm

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

534(043)

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Radiografi

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

Erni Zuliani

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus login sebelum memberikan komentar